目前，以顆粒粒徑和顆粒含量?jī)蓚€(gè)參數(shù)為基礎(chǔ)進(jìn)行的二維粒度分析正在向以顆粒粒徑、顆粒形狀和顆粒含量三個(gè)參數(shù)為基礎(chǔ)的三維分析快速發(fā)展。粒度的兩個(gè)重要特性就是粒度和形貌，三維粒度分析比二維粒度分析能更地反映顆粒體系的真實(shí)狀況。顆粒形貌重要的特征是球形度，即顆粒形狀接近于球體的程度。粉體是由 顆粒堆積而成的。顆粒的堆積性質(zhì)是指顆粒內(nèi)部空間的排列狀態(tài)或結(jié)構(gòu)特性。它和造粒、濾餅、粒層、流化床、料堆等顆粒集合體的物理性質(zhì)有直接關(guān)系，影響著許多工藝過(guò)程的效率，如礦漿輸送，噴霧干燥，礦倉(cāng)內(nèi)物料的流出狀態(tài)。粒度分布和球形度直接影響了顆粒的堆積性質(zhì)，包括振實(shí)密度、流變性、吸油值、涂層致密性（透氣性）、熱值等，對(duì)于控制產(chǎn)品質(zhì)量是一種更加有效的方法。

    球形硅微粉是一種比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。隨著我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，硅微粉作為集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料的填充材料也隨之顯示出廣闊的發(fā)展前景。顆粒球形度是球形二氧化硅微粉的基本參數(shù)之一，球形度的好壞直接影響了顆粒的流動(dòng)性和堆積性能。2019年12月1日起，正式實(shí)施硅微粉球形度檢測(cè)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。